MFP2N

CC-link从站通讯协议芯片——远程I/O类

用户使用通讯芯片时无需了解通信协议，即可开发处理位数据的设备。MFP2N有两种类型：MFP2N和MFP2AN。用户可以根据封装尺寸(引脚数)和 I/O点的数量来选择使用。由于LSI集成了所有通信协议，因此很容易开发无需CPU即可处理位信息（数字输入/输出）的单元。

加快CC-Link协议家族系列兼容产品的开发

MFP2N 三菱电机提供全方位的解决方案，包括开发咨询到产品开发工具包

MFP2N

开发 CC-Link 协议家族的兼容产品，不仅能确保多品种多品牌设备组建系统时的灵活性，更是将产品的竞争力飞跃提升至世界水准的好机会。

CC-Link 协议家族已经获得诸多国际和国家标准认可，如标准化国际组织 ISO 15745-5^*1，IEC 国际组织 61158 / 61784^*2，SEMI^*3，中国国家标准^*4，韩国工业标准^*5，日本国家标准^*6，成为了名符其实的全球标准。为了确保您高效地成功开发新一代CC-Link IE Control，CC-Link IE Field 等CC-Link协议家族的兼容产品，三菱电机从提供开发工具开始，全方面向您提供支持。