MFP3N

CC-link从站通讯协议芯片——远程设备类

用户使用该通讯芯片时无需了解协议，即可开发处理位数据和字数据使用的设备。MFP3N通过软件控制，通过更改软件可同时支持CC-Link Ver.1和Ver.2。由于LSI采用了通信协议，因此很容易开发出能够处理位信息（数字输入/输出）和字信息（远程寄存器）的单元。开发过程无需考虑协议，只需通过双端口RAM访问外部CPU即可。

加快CC-Link协议家族系列兼容产品的开发

MFP3N 三菱电机提供全方位的解决方案，包括开发咨询到产品开发工具包

MFP3N

开发 CC-Link 协议家族的兼容产品，不仅能确保多品种多品牌设备组建系统时的灵活性，更是将产品的竞争力飞跃提升至世界水准的好机会。

CC-Link 协议家族已经获得诸多国际和国家标准认可，如标准化国际组织 ISO 15745-5^*1，IEC 国际组织 61158 / 61784^*2，SEMI^*3，中国国家标准^*4，韩国工业标准^*5，日本国家标准^*6，成为了名符其实的全球标准。为了确保您高效地成功开发新一代CC-Link IE Control，CC-Link IE Field 等CC-Link协议家族的兼容产品，三菱电机从提供开发工具开始，全方面向您提供支持。